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芯片组装机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510653232.1
申请日：
2015-10-12
公开(公告)号：
CN105149904B
公开(公告)日：
2015-12-16
发明(设计)人：
刘俊
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号：
B23P1900
IPC分类号：
代理机构：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人：
张立荣
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23P 19/00 登记生效日:20190618 变更事项:专利权人 变更前权利人:天津洋杭科技有限公司 变更后权利人:天津奥纳富霖科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:301900 天津市蓟州区中昌新村西区底商科技之家107室 变更后权利人:300000 天津市蓟州区天津专用汽车产业园蓟运河大街20号二层 |
| 2015-12-16 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23P 19/00 登记生效日:20181228 变更事项:专利权人 变更前权利人:苏州达恩克精密机械有限公司 变更后权利人:天津洋杭科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001# 变更后权利人:301900 天津市蓟州区中昌新村西区底商科技之家107室 |
| 2016-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652508066 IPC(主分类):B23P 19/00 专利申请号:2015106532321 申请日:20151012 |
| 2017-07-28 | 授权 | 授权 |