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一种UNITMA芯片组装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921985683.5
申请日：
2019-11-18
公开(公告)号：
CN211017017U
公开(公告)日：
2020-07-14
发明(设计)人：
崔国巍
刘晓东
崔洁
申请人：
申请人地址：
300000 天津市河西区气象南里21门506-1
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227
代理人：
吴扬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-14 | 授权 | 授权 |