共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片组装机的芯片传送烘干装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120937982.2
申请日：
2021-05-06
公开(公告)号：
CN215176749U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
王淑琴
申请人：
申请人地址：
610036 四川省成都市成都金牛高新技术产业园区兴科中路36号3层302号
IPC主分类号：
F26B1518
IPC分类号：
F26B2100
F26B2500
F26B2502
代理机构：
重庆创新专利商标代理有限公司 50125
代理人：
李智祥
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |