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一种接口芯片组装机的芯片传送烘干装置
被引：0
申请号：
CN202123023002.7
申请日：
2021-12-03
公开(公告)号：
CN216953948U
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
马天兰
申请人：
申请人地址：
201400 上海市奉贤区星火开发区莲塘路251号8幢
IPC主分类号：
F26B1518
IPC分类号：
F26B2100
F26B2506
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-12 | 授权 | 授权 |