共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片组装机的芯片传送烘干装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520783796.2
申请日：
2015-10-12
公开(公告)号：
CN205066360U
公开(公告)日：
2016-03-02
发明(设计)人：
刘俊
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号：
F26B1512
IPC分类号：
F26B2304
F26B2500
代理机构：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人：
张立荣
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-24 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F26B 15/12 申请日:20151012 授权公告日:20160302 终止日期:20161012 |
| 2016-03-02 | 授权 | 授权 |