一种银石墨基触头材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410315413.2

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN118173402A

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

朱振国白朔徐红军成会明罗川王硕钱锡懿

申请人：

中国科学院金属研究所

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

H01H11/04

IPC分类号：

H01H1/023 H01H1/027

代理机构：

沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234

代理人：

张志伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01H 11/04申请日:20240319
2024-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种浸银石墨触头材料及其制备方法 [P].

朱振国 ;

于冬 ;

白朔 ;

徐红军 ;

成会明 ;

杜海峰 ;

王硕 ;

罗川 ;

张继江 ;

石建祥 ;

王进忠 ;

刘炜 ;

吕树远 ;

潘镜竹 .

中国专利 :CN110467480A ,2019-11-19

[2]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

[3]

银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

陶淳钏 ;

张正权 .

中国专利 :CN101976615A ,2011-02-16

[4]

一种银基陶瓷电触头材料及其制备方法 [P].

谢继峰 ;

柏小平 ;

翁桅 ;

颜小芳 ;

张秀芳 .

中国专利 :CN101944397A ,2011-01-12

[5]

一种银、碳化钛基触头材料及其制备方法 [P].

杨丛涛 ;

柳国春 ;

倪树春 .

中国专利 :CN104051054A ,2014-09-17

[6]

银镍石墨复合触头材料及其加工方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

孔欣 ;

陶淳钏 .

中国专利 :CN102737863B ,2012-10-17

[7]

一种抗熔焊的银基触头材料及其制备方法 [P].

李航宇 ;

操齐高 ;

王轶 ;

戎万 ;

孙立 .

中国专利 :CN117947303A ,2024-04-30

[8]

一种银基电触头复合材料及其制备方法 [P].

冷金凤 ;

周国荣 ;

法源 .

中国专利 :CN105428097A ,2016-03-23

[9]

一种银基电触头复合材料及其制备方法 [P].

周懿涵 .

中国专利 :CN105575684A ,2016-05-11

[10]

一种多组元新型银基触头材料及其制备方法 [P].

王献辉 ;

张涛 .

中国专利 :CN114678227B ,2025-10-28

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