银镍石墨复合触头材料及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210226205.2

申请日：

2012-07-03

公开(公告)号：

CN102737863B

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

谢平云陈建新孔欣陶淳钏

申请人：

申请人地址：

225800 江苏省扬州市宝应县南园路34号扬州乐银合金科技有限公司

IPC主分类号：

H01H1023

IPC分类号：

H01H1104 B22F316 C22C506

代理机构：

扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222

代理人：

许必元

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363526200 IPC(主分类):H01H 1/023 专利申请号:2012102262052 申请日:20120703
2016-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101675749370 IPC(主分类):H01H 1/023 专利号:ZL2012102262052 申请日:20120703 授权公告日:20150128 终止日期:20150703
2012-10-17	公开	公开
2015-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

陶淳钏 ;

张正权 .

中国专利 :CN101976615A ,2011-02-16

[2]

银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 [P].

刘革 .

中国专利 :CN1092903A ,1994-09-28

[3]

一种制造银钨复合触头材料的加工方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

孔欣 ;

陶淳钏 .

中国专利 :CN102392170A ,2012-03-28

[4]

银石墨电触头材料及其制备方法 [P].

李恒 ;

范壮军 ;

蒋德志 ;

魏彤 ;

谭光讯 .

中国专利 :CN101763956B ,2010-06-30

[5]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

[6]

银/铜基复合触头材料 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN103035419A ,2013-04-10

[7]

一种片状银镍电触头材料的加工方法 [P].

王振宇 ;

黄锡文 ;

张天锦 ;

李波 ;

王奂然 .

中国专利 :CN104439249A ,2015-03-25

[8]

复合触头材料的加工方法 [P].

吴康楼 .

中国专利 :CN106024463A ,2016-10-12

[9]

一种片状银镍石墨覆铜触头材料的制备方法 [P].

张登 ;

覃向忠 ;

章杰 ;

颜君波 ;

秦润庚 ;

刘晗 .

中国专利 :CN117004842B ,2025-06-27

[10]

银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法 [P].

兰岚 ;

宋振阳 ;

孔欣 ;

赵阿强 ;

崔永刚 ;

王达武 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN111411279A ,2020-07-14

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