银/铜基复合触头材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210551469.5

申请日：

2012-11-30

公开(公告)号：

CN103035419A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

冯继明陈少贤陈克

申请人：

申请人地址：

325604 浙江省乐清市柳市镇新光工业区振兴路12号

IPC主分类号：

H01H104

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2016-06-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734886083 IPC(主分类):H01H 1/04 专利申请号:2012105514695 申请公布日:20130410
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452522350 IPC(主分类):H01H 1/04 专利申请号:2012105514695 申请日:20121130

共 50 条

[1]

银/铜基复合触头材料的制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN102978560A ,2013-03-20

[2]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

[3]

复合触头材料 [P].

吴康楼 .

中国专利 :CN105977064A ,2016-09-28

[4]

银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 [P].

刘革 .

中国专利 :CN1092903A ,1994-09-28

[5]

铜基无银电触头复合材料 [P].

董元源 ;

欧阳锦林 ;

王成名 ;

郑翼 ;

黄丽娟 ;

关林长 ;

刘文华 ;

程钰 .

中国专利 :CN1059619A ,1992-03-18

[6]

铜基无银电工触头材料 [P].

刘剑壮 ;

王浩岩 ;

程舰 .

中国专利 :CN1240233A ,2000-01-05

[7]

一种银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈潜 ;

陈桓 ;

蒋贤雷 .

中国专利 :CN115491669A ,2022-12-20

[8]

复合触头材料的加工方法 [P].

吴康楼 .

中国专利 :CN106024463A ,2016-10-12

[9]

高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料 [P].

董元源 .

中国专利 :CN1047867C ,1998-06-03

[10]

继电器用银基复合触头 [P].

王田 ;

徐斌 ;

吴婷 .

中国专利 :CN202796478U ,2013-03-13

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