银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN93115832.X

申请日：

1993-10-04

公开(公告)号：

CN1092903A

公开(公告)日：

1994-09-28

发明(设计)人：

刘革

申请人：

申请人地址：

110015辽宁省沈阳市东陵区文化路89号

IPC主分类号：

H01H1104

IPC分类号：

H01H104

代理机构：

东北大学专利事务所

代理人：

郭绍卿

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-11-25	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-08-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-08-14	授权	授权
1994-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

银/铜基复合触头材料 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN103035419A ,2013-04-10

[2]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

[3]

铜铬－铜复合触头材料及其制造方法 [P].

吴仲春 ;

丁枢华 ;

田军花 .

中国专利 :CN101350255A ,2009-01-21

[4]

银/铜基复合触头材料的制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN102978560A ,2013-03-20

[5]

一种银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈潜 ;

陈桓 ;

蒋贤雷 .

中国专利 :CN115491669A ,2022-12-20

[6]

铜基无银电触头复合材料 [P].

董元源 ;

欧阳锦林 ;

王成名 ;

郑翼 ;

黄丽娟 ;

关林长 ;

刘文华 ;

程钰 .

中国专利 :CN1059619A ,1992-03-18

[7]

银氧化锌触头材料及其制造方法 [P].

刘熙明 ;

邓县高 ;

刘本义 ;

林炳 ;

候赛彰 ;

吴厚平 .

中国专利 :CN101097807A ,2008-01-02

[8]

银镍石墨复合触头材料及其加工方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

孔欣 ;

陶淳钏 .

中国专利 :CN102737863B ,2012-10-17

[9]

铜基无银电工触头材料 [P].

刘剑壮 ;

王浩岩 ;

程舰 .

中国专利 :CN1240233A ,2000-01-05

[10]

喷射沉积制造纯铜/铜铬合金复合触头材料的方法 [P].

袁庆龙 ;

范广新 ;

张宝庆 ;

邓小玲 .

中国专利 :CN102632237B ,2012-08-15

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