铜基无银电触头复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN91108905.5

申请日：

1991-09-11

公开(公告)号：

CN1059619A

公开(公告)日：

1992-03-18

发明(设计)人：

董元源欧阳锦林王成名郑翼黄丽娟关林长刘文华程钰

申请人：

申请人地址：

甘肃省兰州市金昌路128号

IPC主分类号：

H01H102

IPC分类号：

C22C900

代理机构：

甘肃省机械工业总公司专利事务所

代理人：

张真

法律状态：

专利申请的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1996-01-03	专利申请的视为撤回	专利申请的视为撤回
1992-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料 [P].

董元源 .

中国专利 :CN1047867C ,1998-06-03

[2]

银/铜基复合触头材料 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN103035419A ,2013-04-10

[3]

电触头用铜基复合材料 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN1109763C ,2001-07-25

[4]

铜基电触头复合材料的制备方法 [P].

耿浩然 ;

郭忠全 ;

钱宝光 .

中国专利 :CN100345230C ,2005-09-14

[5]

电触头用铜基电工复合材料 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN1485454A ,2004-03-31

[6]

一种铜铝基电触头复合材料 [P].

张运林 .

中国专利 :CN101698911A ,2010-04-28

[7]

基于碳纳米管增强铜-银基电触头复合材料的制备方法 [P].

刘亮 ;

鲍青倩 ;

易健宏 ;

鲍瑞 ;

李才巨 ;

刘意春 ;

李凤仙 ;

陶静梅 .

中国专利 :CN120536769A ,2025-08-26

[8]

电触头材料银基合金 [P].

谢明 ;

郑福前 ;

魏军 ;

胡健松 ;

顾江镇 ;

李雄 .

中国专利 :CN1033524C ,1995-06-28

[9]

铜基粉末合金电触头材料 [P].

潘东林 ;

阚瑞清 ;

阚洁清 .

中国专利 :CN1055732C ,1997-09-17

[10]

电触头用无银复合材料及生产工艺 [P].

王久桢 ;

王大智 ;

潘若玺 ;

岳启元 ;

廖乐安 ;

王永弟 .

中国专利 :CN1208238A ,1999-02-17

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