高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96101833.X

申请日：

1996-01-29

公开(公告)号：

CN1047867C

公开(公告)日：

1998-06-03

发明(设计)人：

董元源

申请人：

申请人地址：

730030甘肃省兰州市金昌路146－5－2秦素琴转

IPC主分类号：

H01H102

IPC分类号：

H01B102 C22C900

代理机构：

甘肃省机械工业专利事务所

代理人：

张真

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-12-29	授权	授权
2001-03-21	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-06-03	公开	公开
1997-09-10	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

铜基无银电触头复合材料 [P].

董元源 ;

欧阳锦林 ;

王成名 ;

郑翼 ;

黄丽娟 ;

关林长 ;

刘文华 ;

程钰 .

中国专利 :CN1059619A ,1992-03-18

[2]

电触头用铜基复合材料 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN1109763C ,2001-07-25

[3]

铜基电触头复合材料的制备方法 [P].

耿浩然 ;

郭忠全 ;

钱宝光 .

中国专利 :CN100345230C ,2005-09-14

[4]

电触头用铜基电工复合材料 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN1485454A ,2004-03-31

[5]

银/铜基复合触头材料 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN103035419A ,2013-04-10

[6]

一种铜铝基电触头复合材料 [P].

张运林 .

中国专利 :CN101698911A ,2010-04-28

[7]

高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺 [P].

宋和明 .

中国专利 :CN1858867A ,2006-11-08

[8]

一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料及制备方法 [P].

王献辉 ;

朱婷 ;

习勇 ;

周子敬 .

中国专利 :CN108251683B ,2018-07-06

[9]

基于碳纳米管增强铜-银基电触头复合材料的制备方法 [P].

刘亮 ;

鲍青倩 ;

易健宏 ;

鲍瑞 ;

李才巨 ;

刘意春 ;

李凤仙 ;

陶静梅 .

中国专利 :CN120536769A ,2025-08-26

[10]

纤维结构性银基电触头材料及其制备方法 [P].

陈乐生 ;

甘可可 ;

祁更新 ;

陈晓 .

中国专利 :CN101707145A ,2010-05-12

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