一种银/铜基复合触头材料及制备工艺

被引：0

申请号：

CN202110724330.5

申请日：

2021-06-19

公开(公告)号：

CN115491669A

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

冯继明陈潜陈桓蒋贤雷

申请人：

申请人地址：

325600 浙江省乐清市经济开发区纬七路299号

IPC主分类号：

C23C2404

IPC分类号：

C22F114 C22F108 C22C506 C22C2600 H01H1023 H01H1025 H01H1104

代理机构：

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法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	公开	公开

共 50 条

[1]

银/铜基复合触头材料及制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN105483598A ,2016-04-13

[2]

银/铜基复合触头材料的制备工艺 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN102978560A ,2013-03-20

[3]

银/铜基复合触头材料 [P].

冯继明 ;

陈少贤 ;

陈克 .

中国专利 :CN103035419A ,2013-04-10

[4]

银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 [P].

刘革 .

中国专利 :CN1092903A ,1994-09-28

[5]

一种铜基电触头材料及其制备工艺 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN105063413A ,2015-11-18

[6]

铜基触头材料及制作工艺 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN103352136B ,2013-10-16

[7]

银复合氧化锡触头材料及其制备工艺 [P].

刘辉 ;

覃向忠 .

中国专利 :CN1830599A ,2006-09-13

[8]

一种银基触头材料高效回收工艺 [P].

代林涛 ;

宋振阳 ;

林应涛 ;

周克武 ;

夏宗斌 ;

王达武 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN113106262B ,2021-07-13

[9]

一种抗熔焊的银基触头材料及其制备方法 [P].

李航宇 ;

操齐高 ;

王轶 ;

戎万 ;

孙立 .

中国专利 :CN117947303A ,2024-04-30

[10]

一种多组元新型银基触头材料及其制备方法 [P].

王献辉 ;

张涛 .

中国专利 :CN114678227A ,2022-06-28

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