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晶圆夹具、晶圆湿法腐蚀设备以及晶圆湿法腐蚀工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310085049.0
申请日
:
2023-02-08
公开(公告)号
:
CN118039550A
公开(公告)日
:
2024-05-14
发明(设计)人
:
秦华
王懋
刘路
申请人
:
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市工业园区若水路398号
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/306
代理机构
:
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人
:
仲崇明
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-14
公开
公开
2024-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20230208
共 50 条
[1]
湿法腐蚀装置、湿法腐蚀方法和晶圆芯片
[P].
陆一峰
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陆一峰
;
刘格
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刘格
;
杨彦伟
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杨彦伟
;
刘胜宇
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刘胜宇
;
曾建武
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曾建武
.
中国专利
:CN106992135A
,2017-07-28
[2]
湿法腐蚀机的晶圆水洗装置
[P].
张雪奎
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张雪奎
;
牛立久
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牛立久
;
刘增增
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刘增增
;
周一雷
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周一雷
;
徐金鑫
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徐金鑫
.
中国专利
:CN217468350U
,2022-09-20
[3]
晶圆湿法腐蚀装置和刻蚀方法
[P].
蔡阳光
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机构:
武汉敏芯半导体股份有限公司
武汉敏芯半导体股份有限公司
蔡阳光
;
金灿
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机构:
武汉敏芯半导体股份有限公司
武汉敏芯半导体股份有限公司
金灿
;
刘应军
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机构:
武汉敏芯半导体股份有限公司
武汉敏芯半导体股份有限公司
刘应军
;
王权兵
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机构:
武汉敏芯半导体股份有限公司
武汉敏芯半导体股份有限公司
王权兵
;
刘巍
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机构:
武汉敏芯半导体股份有限公司
武汉敏芯半导体股份有限公司
刘巍
.
中国专利
:CN119108309A
,2024-12-10
[4]
碳化硅晶圆湿法腐蚀方法
[P].
朱家从
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朱家从
;
甘新慧
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甘新慧
;
蒋正勇
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蒋正勇
;
张伟民
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张伟民
;
杨万青
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杨万青
;
齐从明
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齐从明
.
中国专利
:CN109979798B
,2019-07-05
[5]
一种无损晶圆的湿法腐蚀保护夹具
[P].
杨青
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杨青
;
徐鹏飞
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徐鹏飞
.
中国专利
:CN105405802A
,2016-03-16
[6]
一种晶圆湿法腐蚀清洗装置
[P].
王小波
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
王小波
;
杨天生
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
杨天生
;
俞斌
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
俞斌
.
中国专利
:CN120878590A
,2025-10-31
[7]
一种晶圆湿法腐蚀清洗装置
[P].
陈仲武
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陈仲武
;
刘玉倩
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刘玉倩
;
姚立新
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姚立新
.
中国专利
:CN105185734B
,2015-12-23
[8]
优化湿法腐蚀后晶圆表面厚度范围方法
[P].
姜舫
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姜舫
;
叶武阳
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叶武阳
;
方小磊
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方小磊
;
李闯
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李闯
;
孙萱
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孙萱
.
中国专利
:CN115360090A
,2022-11-18
[9]
一种用于晶圆湿法腐蚀工艺的金属掩膜制备方法
[P].
张鹏斐
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张鹏斐
;
齐志强
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齐志强
;
吴新建
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吴新建
;
章侃
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章侃
;
刘文明
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刘文明
.
中国专利
:CN114164402A
,2022-03-11
[10]
腐蚀液喷洒装置及晶圆腐蚀处理设备
[P].
刘博
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刘博
;
王亮
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王亮
;
张志朋
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张志朋
.
中国专利
:CN216957970U
,2022-07-12
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