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半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311580404.8
申请日：
2023-11-24
公开(公告)号：
CN118107080A
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
高木保志
山下钦也
上野和起
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D5/00
H01L21/683
H01L21/78
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-20 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B28D 5/02申请公布日:20240531 |
| 2024-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20231124 |