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一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311612244.0
申请日
:
2023-11-29
公开(公告)号
:
CN117915582A
公开(公告)日
:
2024-04-19
发明(设计)人
:
周源伟
吴柏元
余鹏
李煌辉
吴红鹏
申请人
:
珠海中京元盛电子科技有限公司
申请人地址
:
519000 广东省珠海市香洲区南屏洪湾工业区香工路17号
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
H05K3/28
H05K1/14
代理机构
:
广东普润知识产权代理有限公司 44804
代理人
:
刘小兵
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20231129
2024-04-19
公开
公开
共 50 条
[1]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
贺盛德
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
贺盛德
;
周文君
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
周文君
;
邓承文
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
邓承文
.
中国专利
:CN115915652B
,2025-09-02
[2]
软硬结合板的制作方法和软硬结合板
[P].
陈嘉文
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陈嘉文
;
俞佩贤
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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王睿刚
;
张宏图
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张宏图
;
蔡松崎
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蔡松崎
.
中国专利
:CN111065215A
,2020-04-24
[3]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
余扬民
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
余扬民
;
黎耀才
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黎耀才
;
王爱林
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
王爱林
;
黄建花
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695501A
,2024-09-24
[4]
软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
何明展
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何明展
;
刘瑞武
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刘瑞武
;
沈芾云
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沈芾云
;
徐筱婷
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徐筱婷
;
韦文竹
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韦文竹
.
中国专利
:CN112839451B
,2021-05-25
[5]
软硬结合板
[P].
陈嘉文
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陈嘉文
;
俞佩贤
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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王睿刚
;
张宏图
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张宏图
;
蔡松崎
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蔡松崎
.
中国专利
:CN211557670U
,2020-09-22
[6]
软硬结合板及软硬结合板的制作方法
[P].
李卫祥
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李卫祥
.
中国专利
:CN113973420A
,2022-01-25
[7]
软硬结合板及软硬结合板的制作方法
[P].
李卫祥
论文数:
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0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
李卫祥
.
中国专利
:CN113973420B
,2024-05-31
[8]
一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
[P].
毛星
论文数:
0
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毛星
.
中国专利
:CN106879164A
,2017-06-20
[9]
一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
游俊
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0
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游俊
;
陈晓宇
论文数:
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0
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0
陈晓宇
.
中国专利
:CN103118505A
,2013-05-22
[10]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
论文数:
0
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0
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0
陈鑫锋
.
中国专利
:CN105555019B
,2016-05-04
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