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半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010215741.7
申请日：
2020-03-24
公开(公告)号：
CN111739818B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
横森刚
大久保达行
名久井勇辉
牧浩
齐藤明
冈本直树
申请人：
捷进科技有限公司
申请人地址：
日本山梨县
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
陈伟;闫剑平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |