一种高导热单面铝基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410266533.8

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

CN117939860A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

朱晓瑜唐细辉林华平余俊斌朱云飞陈浩

申请人：

梅州佳丰电子科技有限公司

申请人地址：

514000 广东省梅州市丰顺县丰顺县工业园一区8、9号地块

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

B01D46/10

代理机构：

广东嘉应专利商标代理事务所(普通合伙) 44997

代理人：

杨孟娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20240308
2024-10-01	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 7/20申请公布日:20240426
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导热单面铝基板 [P].

王锡祥 ;

张修利 .

中国专利 :CN217283858U ,2022-08-23

[2]

一种高导热高耐压单面双多层铝基板 [P].

江奎 ;

吴国庆 .

中国专利 :CN206790782U ,2017-12-22

[3]

一种高导热单面铝基板的安装结构 [P].

朱晓瑜 ;

唐细辉 ;

林华平 ;

余俊斌 ;

朱云飞 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119997425A ,2025-05-13

[4]

一种高导热单面铝基板的制作方法 [P].

潘水良 ;

高团芬 ;

刘中丹 .

中国专利 :CN106572609A ,2017-04-19

[5]

一种高导热铝基板 [P].

黄骇 .

中国专利 :CN105647345A ,2016-06-08

[6]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[7]

高导热型铝基板 [P].

贾绍君 .

中国专利 :CN202135401U ,2012-02-01

[8]

一种高导热铝基板 [P].

何龙 ;

杨永平 .

中国专利 :CN213638356U ,2021-07-06

[9]

具有高导热单面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191116U ,2018-12-04

[10]

一种具有高导热单面铝基板的电路板 [P].

徐位银 .

中国专利 :CN210958952U ,2020-07-07

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