一种高导热单面铝基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610960854.3

申请日：

2016-11-04

公开(公告)号：

CN106572609A

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

潘水良高团芬刘中丹

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业园第1栋

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

杨乐

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20170419
2017-04-19	公开	公开
2017-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101719977499 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2016109608543 申请日:20161104

共 50 条

[1]

高导热双面铝基板及其制作方法 [P].

潘水良 ;

陈志新 ;

沈文 ;

王伟业 .

中国专利 :CN109413867A ,2019-03-01

[2]

一种高导热单面铝基板 [P].

朱晓瑜 ;

唐细辉 ;

林华平 ;

余俊斌 ;

朱云飞 ;

陈浩 .

中国专利 :CN117939860A ,2024-04-26

[3]

一种高导热绝缘铝基板的制作方法 [P].

赵坤 ;

程康 .

中国专利 :CN105149178B ,2015-12-16

[4]

一种高导热单面铝基板 [P].

王锡祥 ;

张修利 .

中国专利 :CN217283858U ,2022-08-23

[5]

一种新型导热铝基板的制作方法 [P].

刘金海 ;

葛永亮 ;

许永鹏 ;

裴一帆 ;

申剑 ;

李群河 ;

刘烨 ;

方玮麟 ;

袁志敏 .

中国专利 :CN110859020A ,2020-03-03

[6]

一种导热铝基板及其制作方法 [P].

何新荣 ;

洪天堡 ;

黄贤权 ;

陈毅龙 .

中国专利 :CN102711367A ,2012-10-03

[7]

一种高导热高耐压单面双多层铝基板 [P].

江奎 ;

吴国庆 .

中国专利 :CN206790782U ,2017-12-22

[8]

一种高导热金属基板及其制作方法 [P].

邓华阳 ;

许永静 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN103702511B ,2014-04-02

[9]

一种高导热单面铝基板的安装结构 [P].

朱晓瑜 ;

唐细辉 ;

林华平 ;

余俊斌 ;

朱云飞 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119997425A ,2025-05-13

[10]

一种中导热铝基板制作方法 [P].

钱笑雄 ;

凌云 ;

王永东 .

中国专利 :CN103607851A ,2014-02-26

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