高导热双面铝基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811508003.0

申请日：

2018-12-11

公开(公告)号：

CN109413867A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

潘水良陈志新沈文王伟业

申请人：

申请人地址：

413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 H05K105

代理机构：

长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222

代理人：

徐新

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20190301
2019-03-01	公开	公开
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20181211

共 50 条

[1]

内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法 [P].

刘晖 ;

刘朝晓 ;

余俊丰 ;

刘猛 ;

刘晓泽 .

中国专利 :CN113973424A ,2022-01-25

[2]

双面铝基板制作方法 [P].

黎一鹏 ;

谢宇光 ;

张勇 ;

钟华爱 .

中国专利 :CN113141712A ,2021-07-20

[3]

一种高导热单面铝基板的制作方法 [P].

潘水良 ;

高团芬 ;

刘中丹 .

中国专利 :CN106572609A ,2017-04-19

[4]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[5]

一种高导热双面铝基板 [P].

何成 .

中国专利 :CN213304157U ,2021-05-28

[6]

一种高导热双面铝基板 [P].

赖学良 .

中国专利 :CN211399703U ,2020-09-01

[7]

一种高导热双面铝基板 [P].

范文龙 .

中国专利 :CN215935167U ,2022-03-01

[8]

一种导热铝基板及其制作方法 [P].

何新荣 ;

洪天堡 ;

黄贤权 ;

陈毅龙 .

中国专利 :CN102711367A ,2012-10-03

[9]

高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质 [P].

张金友 ;

李阳 .

中国专利 :CN120302529A ,2025-07-11

[10]

高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板及其制作方法 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

黄坤 .

中国专利 :CN106879167A ,2017-06-20

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