闭环温度控制系统和温度控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210752836.1
申请日
2022-06-29
公开(公告)号
CN117369561A
公开(公告)日
2024-01-09
发明(设计)人
姜云鹤 陈兴隆 孙元斌 韩禹
申请人
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号
G05D23/24
IPC分类号
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
黄海霞
法律状态
公开
国省代码
辽宁省 沈阳市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
开环温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
姜云鹤 ;
陈兴隆 ;
孙元斌 ;
韩禹 .
中国专利 :CN117348623A ,2024-01-05
[2]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
郑喜勋 .
中国专利 :CN106765916B ,2017-05-31
[3]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
才秀君 ;
孙多春 .
中国专利 :CN103123460A ,2013-05-29
[4]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
小林敦 ;
三村和弘 .
日本专利 :CN114072746B ,2024-03-15
[5]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
小林启 ;
有田毅彦 .
中国专利 :CN111048437A ,2020-04-21
[6]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
小林启 ;
有田毅彦 .
日本专利 :CN111048437B ,2024-04-05
[7]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
小林敦 ;
三村和弘 .
中国专利 :CN114072746A ,2022-02-18
[8]
温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
朱立明 ;
黄露 .
中国专利 :CN113934244B ,2022-01-14
[9]
无温度传感器的闭环温度控制系统及闭环温度控制方法 [P]. 
杨俊生 ;
梁叶明 .
中国专利 :CN109375670A ,2019-02-22
[10]
静电卡盘的温度控制方法和温度控制系统 [P]. 
代怀志 .
中国专利 :CN113110644B ,2021-07-13