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闭环温度控制系统和温度控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210752836.1
申请日
:
2022-06-29
公开(公告)号
:
CN117369561A
公开(公告)日
:
2024-01-09
发明(设计)人
:
姜云鹤
陈兴隆
孙元斌
韩禹
申请人
:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址
:
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号
:
G05D23/24
IPC分类号
:
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
辽宁省 沈阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-09
公开
公开
2024-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/24申请日:20220629
共 50 条
[1]
开环温度控制系统和温度控制方法
[P].
姜云鹤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
姜云鹤
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈兴隆
;
孙元斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
孙元斌
;
韩禹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
韩禹
.
中国专利
:CN117348623A
,2024-01-05
[2]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
郑喜勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑喜勋
.
中国专利
:CN106765916B
,2017-05-31
[3]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
才秀君
论文数:
0
引用数:
0
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0
才秀君
;
孙多春
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙多春
.
中国专利
:CN103123460A
,2013-05-29
[4]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
小林敦
;
三村和弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
三村和弘
.
日本专利
:CN114072746B
,2024-03-15
[5]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林启
论文数:
0
引用数:
0
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0
小林启
;
有田毅彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
有田毅彦
.
中国专利
:CN111048437A
,2020-04-21
[6]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林启
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
小林启
;
有田毅彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
有田毅彦
.
日本专利
:CN111048437B
,2024-04-05
[7]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
论文数:
0
引用数:
0
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0
小林敦
;
三村和弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
三村和弘
.
中国专利
:CN114072746A
,2022-02-18
[8]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
朱立明
论文数:
0
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0
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朱立明
;
黄露
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄露
.
中国专利
:CN113934244B
,2022-01-14
[9]
无温度传感器的闭环温度控制系统及闭环温度控制方法
[P].
杨俊生
论文数:
0
引用数:
0
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杨俊生
;
梁叶明
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁叶明
.
中国专利
:CN109375670A
,2019-02-22
[10]
静电卡盘的温度控制方法和温度控制系统
[P].
代怀志
论文数:
0
引用数:
0
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0
代怀志
.
中国专利
:CN113110644B
,2021-07-13
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