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碳化硅半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280051428.1
申请日：
2022-07-13
公开(公告)号：
CN117693823A
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
内田光亮
增田健良
斋藤雄
申请人：
住友电气工业株式会社
申请人地址：
日本大阪
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L29/12
H01L29/06
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
赵曦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20220713 |