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一种超结器件及电子器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310648996.6
申请日：
2023-06-02
公开(公告)号：
CN116613190B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
栗终盛
柴展
罗杰馨
申请人：
上海功成半导体科技有限公司
申请人地址：
201800 上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L29/78
代理机构：
上海欣创专利商标事务所(普通合伙) 31217
代理人：
包宇霆
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |