电子器件用构件及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411330798.6

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN119729999A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

小久保真生子原晋治太田尚城青木进

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;梁策

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20240924
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[2]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[3]

电子器件及电子器件制造方法 [P].

杨宇 ;

占奇志 .

中国专利 :CN103493198A ,2014-01-01

[4]

散热构件及电子器件 [P].

武文增 .

中国专利 :CN203859928U ,2014-10-01

[5]

电子器件用组合物、电子器件用墨及电子器件的制造方法 [P].

木村彰宏 ;

冈庭实友纪 ;

伊藤宽人 .

中国专利 :CN111788707A ,2020-10-16

[6]

电子器件及电子器件的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

山中贞则 ;

高田朋幸 ;

本城和彦 .

中国专利 :CN102714176A ,2012-10-03

[7]

电子器件及制造电子器件的方法 [P].

奥利弗·艾兴格 ;

吴国财 ;

亚历山大·海因里希 ;

迈克尔·于尔斯 ;

康拉德·勒斯利 ;

托比亚斯·施密特 .

中国专利 :CN103137591A ,2013-06-05

[8]

电子器件及电子器件的密封方法 [P].

奥山真人 ;

小渕礼子 .

中国专利 :CN108029164A ,2018-05-11

[9]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[10]

电子器件及制造电子器件的方法 [P].

F·A·拜奥齐 ;

J·T·卡古 ;

J·M·德卢卡 ;

B·J·杜特 ;

C·马丁 .

中国专利 :CN103296002A ,2013-09-11

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