一种电路板的电镀方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010713516.6

申请日：

2020-07-22

公开(公告)号：

CN113969417B

公开(公告)日：

2024-01-05

发明(设计)人：

张利华蒋忠明

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

C25D5/10

IPC分类号：

C25D5/18 C25D5/20 C25D7/00 C25D5/08 C25D3/38 C25D5/02 C25D5/48 C25D5/00 H05K3/42

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

张利华 ;

蒋忠明 .

中国专利 :CN113969417A ,2022-01-25

[2]

一种电路板电镀方法及电路板 [P].

刘鹏程 ;

王栋梁 ;

赵增源 ;

石东 .

中国专利 :CN119553328A ,2025-03-04

[3]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

朱凯 ;

缪桦 .

中国专利 :CN115988757B ,2025-09-19

[4]

电路板电镀线 [P].

李文波 .

中国专利 :CN210765567U ,2020-06-16

[5]

电路板电镀方法 [P].

邱勇萍 ;

宫立军 .

中国专利 :CN107624001B ,2018-01-23

[6]

一种电路板电镀方法 [P].

阙民辉 ;

杨志勇 .

中国专利 :CN106283146A ,2017-01-04

[7]

电路板的电镀方法 [P].

黄得俊 ;

车世民 ;

陈德福 ;

李照飞 .

中国专利 :CN108966517A ,2018-12-07

[8]

电路板制作方法及电路板 [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN114173478A ,2022-03-11

[9]

电路板、测试电路板的方法及制造电路板的方法 [P].

石丸幸宏 ;

小岛俊之 ;

冲本力也 .

中国专利 :CN101411252A ,2009-04-15

[10]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

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