一种电路板电镀方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411442300.5

申请日：

2024-10-15

公开(公告)号：

CN119553328A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

刘鹏程王栋梁赵增源石东

申请人：

广州广芯封装基板有限公司

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区知新路1321号

IPC主分类号：

C25D7/00

IPC分类号：

C25D21/00 H05K3/18

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

公开

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/00申请日:20241015

共 50 条

[1]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

朱凯 ;

缪桦 .

中国专利 :CN115988757B ,2025-09-19

[2]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

张利华 ;

蒋忠明 .

中国专利 :CN113969417A ,2022-01-25

[3]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

张利华 ;

蒋忠明 .

中国专利 :CN113969417B ,2024-01-05

[4]

电路板加工方法及电路板 [P].

曾浩 ;

谢伦魁 ;

易长明 ;

李文冠 .

中国专利 :CN120456426A ,2025-08-08

[5]

电路板电镀夹具 [P].

文伟峰 ;

刘长松 ;

何立发 ;

王宏 .

中国专利 :CN209957922U ,2020-01-17

[6]

电路板电镀装置 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN204825081U ,2015-12-02

[7]

电路板电镀方法 [P].

邱勇萍 ;

宫立军 .

中国专利 :CN107624001B ,2018-01-23

[8]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[9]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[10]

一种电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

张传侠 ;

张孟孟 .

中国专利 :CN111465176A ,2020-07-28

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