一种银氧化物/Ag复合电接触材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410186379.3

申请日：

2024-02-20

公开(公告)号：

CN118053681A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

谢明王建强杨有才陈永泰张吉明李爱坤毕亚男方继恒马洪伟段云昭张巧赵上强徐明玥胡洁琼张鑫梅王塞北刘国化宁德魁

申请人：

云南贵金属实验室有限公司昆明贵研新材料科技有限公司

申请人地址：

650106 云南省昆明市五华区高新技术开发区科技路988号

IPC主分类号：

H01H1/023

IPC分类号：

C22C5/06 C22C32/00 C22C1/10 H01H1/0237 H01H11/04

代理机构：

昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220

代理人：

张沛钦

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2024-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01H 1/023申请日:20240220

共 50 条

[1]

银基多元复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 ;

魏建华 ;

管伟明 ;

阎景贤 ;

张昆华 .

中国专利 :CN1386872A ,2002-12-25

[2]

一种银稀土氧化物电接触材料的制备方法 [P].

陈敬超 ;

孙加林 ;

甘国友 ;

张昆华 ;

周晓龙 ;

杜焰 .

中国专利 :CN1141408C ,2002-10-23

[3]

一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺 [P].

万岱 ;

缪仁梁 ;

姚培建 ;

张海金妹 ;

鲁香粉 ;

张秀芳 ;

郭义万 ;

宋林云 ;

林应涛 ;

陈开松 .

中国专利 :CN107598176A ,2018-01-19

[4]

一种制备银稀土氧化物电接触材料的方法 [P].

李进 ;

孙宝莲 ;

马光 ;

郑晶 ;

贾志华 .

中国专利 :CN101984115B ,2011-03-09

[5]

一种银基金属氧化物电接触材料动态内氧化方法 [P].

陈杨方 ;

颜小芳 ;

李杰 ;

柏小平 ;

王达武 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN111118332A ,2020-05-08

[6]

中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法 [P].

孙旭东 ;

杨瑞 ;

李晓东 ;

李继光 ;

霍地 ;

刘绍宏 ;

朱琦 ;

张牧 .

中国专利 :CN106756199A ,2017-05-31

[7]

一种含弥散氧化物添加剂的银镍电接触材料 [P].

杨昌麟 ;

颜小芳 ;

张秀芳 ;

洪艳 ;

柏小平 ;

马四平 .

中国专利 :CN117646135A ,2024-03-05

[8]

一种银金属氧化物电接触材料及其制备方法 [P].

万岱 ;

缪仁梁 ;

张明江 ;

张海金妹 ;

鲁香粉 ;

陈松扬 ;

夏宗斌 ;

宋振阳 ;

王宝锋 .

中国专利 :CN111468736A ,2020-07-31

[9]

一种银/镍/金属氧化物电接触材料的制备方法 [P].

陈乐生 ;

陈宇航 .

中国专利 :CN102808097A ,2012-12-05

[10]

复合氧化物电接触材料及其制备方法 [P].

陈海军 ;

张林 ;

王宁 ;

张勇全 .

中国专利 :CN112853235A ,2021-05-28

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