一种含弥散氧化物添加剂的银镍电接触材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311612359.X

申请日：

2023-11-29

公开(公告)号：

CN117646135A

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

杨昌麟颜小芳张秀芳洪艳柏小平马四平

申请人：

浙江福达合金材料科技有限公司

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

IPC主分类号：

C22C5/06

IPC分类号：

B22F1/00 B22F9/04 B22F3/105 B22F3/20 H01B1/02

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司 33258

代理人：

朱海晓

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-05	公开	公开
2024-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C22C 5/06申请日:20231129

共 50 条

[1]

一种含氧化物添加剂银镍电接触材料及其制备方法 [P].

李杰 ;

颜小芳 ;

周龙 ;

翁桅 ;

柏小平 ;

杨昌麟 ;

张秀芳 ;

刘立强 ;

林万焕 .

中国专利 :CN106298293A ,2017-01-04

[2]

一种银氧化物/Ag复合电接触材料 [P].

谢明 ;

王建强 ;

杨有才 ;

陈永泰 ;

张吉明 ;

李爱坤 ;

毕亚男 ;

方继恒 ;

马洪伟 ;

段云昭 ;

张巧 ;

赵上强 ;

徐明玥 ;

胡洁琼 ;

张鑫梅 ;

王塞北 ;

刘国化 ;

宁德魁 .

中国专利 :CN118053681A ,2024-05-17

[3]

一种银/镍/金属氧化物电接触材料的制备方法 [P].

陈乐生 ;

陈宇航 .

中国专利 :CN102808097A ,2012-12-05

[4]

一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺 [P].

万岱 ;

缪仁梁 ;

姚培建 ;

张海金妹 ;

鲁香粉 ;

张秀芳 ;

郭义万 ;

宋林云 ;

林应涛 ;

陈开松 .

中国专利 :CN107598176A ,2018-01-19

[5]

一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化铁电接触材料及其制备方法 [P].

杨昌麟 ;

张秀芳 ;

颜小芳 ;

周克武 ;

林应涛 ;

曹庆 ;

柏小平 ;

张明江 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN112475295B ,2021-03-12

[6]

一种银基金属氧化物电接触材料动态内氧化方法 [P].

陈杨方 ;

颜小芳 ;

李杰 ;

柏小平 ;

王达武 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN111118332A ,2020-05-08

[7]

一种银稀土氧化物电接触材料的制备方法 [P].

陈敬超 ;

孙加林 ;

甘国友 ;

张昆华 ;

周晓龙 ;

杜焰 .

中国专利 :CN1141408C ,2002-10-23

[8]

一种制备银稀土氧化物电接触材料的方法 [P].

李进 ;

孙宝莲 ;

马光 ;

郑晶 ;

贾志华 .

中国专利 :CN101984115B ,2011-03-09

[9]

一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法 [P].

冯文杰 ;

李桂景 .

中国专利 :CN113699402A ,2021-11-26

[10]

一种银镍复合氧化锡电接触材料及其制备方法 [P].

杨昌麟 ;

颜小芳 ;

张秀芳 ;

洪艳 ;

柏小平 ;

马四平 .

中国专利 :CN117646199A ,2024-03-05

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