一种含氧化物添加剂银镍电接触材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610698118.5

申请日：

2016-08-22

公开(公告)号：

CN106298293A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

李杰颜小芳周龙翁桅柏小平杨昌麟张秀芳刘立强林万焕

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号

IPC主分类号：

H01H10237

IPC分类号：

H01H1104

代理机构：

温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237

代理人：

林岩龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	公开	公开
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700844009 IPC(主分类):H01H 1/0237 专利申请号:2016106981185 申请日:20160822
2019-08-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01H 1/0237 申请公布日:20170104

共 50 条

[1]

一种含弥散氧化物添加剂的银镍电接触材料 [P].

杨昌麟 ;

颜小芳 ;

张秀芳 ;

洪艳 ;

柏小平 ;

马四平 .

中国专利 :CN117646135A ,2024-03-05

[2]

一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法 [P].

冯文杰 ;

李桂景 .

中国专利 :CN113699402A ,2021-11-26

[3]

复合氧化物电接触材料及其制备方法 [P].

陈海军 ;

张林 ;

王宁 ;

张勇全 .

中国专利 :CN112853235A ,2021-05-28

[4]

一种银金属氧化物电接触材料及其制备方法 [P].

万岱 ;

缪仁梁 ;

张明江 ;

张海金妹 ;

鲁香粉 ;

陈松扬 ;

夏宗斌 ;

宋振阳 ;

王宝锋 .

中国专利 :CN111468736A ,2020-07-31

[5]

复合银氧化锡电接触材料及其制备方法 [P].

刘远廷 ;

王圣明 ;

刘承峰 ;

姚金秋 ;

潘宇 .

中国专利 :CN102864364A ,2013-01-09

[6]

一种银/镍/金属氧化物电接触材料的制备方法 [P].

陈乐生 ;

陈宇航 .

中国专利 :CN102808097A ,2012-12-05

[7]

一种银氧化锡电接触材料及其制备方法 [P].

陈杨方 ;

李杰 ;

游义博 ;

颜小芳 ;

柏小平 ;

林万焕 .

中国专利 :CN115637349A ,2023-01-24

[8]

一种银镍复合氧化锡电接触材料及其制备方法 [P].

杨昌麟 ;

颜小芳 ;

张秀芳 ;

洪艳 ;

柏小平 ;

马四平 .

中国专利 :CN117646199A ,2024-03-05

[9]

一种银氧化物/Ag复合电接触材料 [P].

谢明 ;

王建强 ;

杨有才 ;

陈永泰 ;

张吉明 ;

李爱坤 ;

毕亚男 ;

方继恒 ;

马洪伟 ;

段云昭 ;

张巧 ;

赵上强 ;

徐明玥 ;

胡洁琼 ;

张鑫梅 ;

王塞北 ;

刘国化 ;

宁德魁 .

中国专利 :CN118053681A ,2024-05-17

[10]

一种复合银氧化锡电接触材料及其制备方法 [P].

石建华 ;

刘承峰 ;

杨根涛 ;

邹力 .

中国专利 :CN102864365A ,2013-01-09

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