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晶圆制备方法、键合方法、键合装置、键合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110310943.4
申请日：
2021-03-23
公开(公告)号：
CN113078090B
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
尹朋岸
胡思平
申请人：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址：
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/67
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
熊永强
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |