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晶圆键合结构及键合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011478699.4
申请日：
2020-12-15
公开(公告)号：
CN112599431A
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
张栖瑜
王学毅
申请人：
申请人地址：
401332 重庆市沙坪坝西园一路28号附2号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20201215 |
| 2021-04-02 | 公开 | 公开 |