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晶圆键合结构、晶圆键合方法及芯片键合结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010762646.9
申请日：
2020-07-31
公开(公告)号：
CN111863643A
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
叶国梁
易洪昇
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2348
H01L2118
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 授权 | 授权 |
| 2020-11-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20200731 |
| 2020-10-30 | 公开 | 公开 |