一种半导体膜高精度冲切设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323067776.9

申请日：

2023-11-14

公开(公告)号：

CN221066572U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

汪良恩王锡康姜兰虎乔建明

申请人：

山东芯源微电子有限公司

申请人地址：

250200 山东省济南市章丘区埠村街道明水经济开发区清源大街北段路西

IPC主分类号：

B26F1/40

IPC分类号：

B26D7/01

代理机构：

山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268

代理人：

祁鹏飞

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高精度半导体自动冲切封装模具 [P].

罗迪恬 ;

陈瑶新 ;

梁忠林 .

中国专利 :CN216425934U ,2022-05-03

[2]

一种高精度冲切刀模 [P].

李广涛 .

中国专利 :CN211842346U ,2020-11-03

[3]

一种高精度半导体晶片背切平台 [P].

朱云苏 ;

颜章健 .

中国专利 :CN216698321U ,2022-06-07

[4]

一种半导体料带冲切机 [P].

鲍永锋 .

中国专利 :CN208052058U ,2018-11-06

[5]

一种高精度半导体磁钢 [P].

成静静 ;

鲍应旺 ;

鲍川 .

中国专利 :CN222508902U ,2025-02-18

[6]

一种高精度定长冲切模具 [P].

罗林岗 ;

张涛 .

中国专利 :CN212370939U ,2021-01-19

[7]

一种半导体膜上贴胶分切设备 [P].

邹立明 ;

孙中国 .

中国专利 :CN222006820U ,2024-11-15

[8]

一种半导体加工用高精度检测设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214470649U ,2021-10-22

[9]

一种高精度快速硅胶冲切设备 [P].

程忠清 .

中国专利 :CN210616626U ,2020-05-26

[10]

一种高精度冲切模具加工设备 [P].

康亚松 ;

蒋达友 ;

徐佳 .

中国专利 :CN222712279U ,2025-04-04

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