半导体器件和包括半导体器件的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311264415.5

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN117858506A

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

权烔辉张气薰

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B41/41

IPC分类号：

H10B43/40 H10B41/35 H10B43/27 H10B41/27 H10B43/35

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

翟然

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/41申请日:20230927
2024-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金刚立 ;

李载德 ;

李世薰 ;

李泽徽 ;

张盛弼 .

韩国专利 :CN119212393A ,2024-12-27

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金志荣 ;

朱益亨 ;

成锡江 ;

李世勋 .

韩国专利 :CN119967901A ,2025-05-09

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

徐在和 ;

白圣权 ;

金鹤善 .

中国专利 :CN114664736A ,2022-06-24

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

金是完 ;

林周圆 ;

朴钟炫 ;

李昭悧 ;

朴凤泰 ;

沈载株 .

韩国专利 :CN117500275A ,2024-02-02

[5]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

文埈 ;

孙荣皖 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN119993939A ,2025-05-13

[6]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

文齐琡 ;

林周永 ;

金钟秀 ;

沈善一 ;

李海旻 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114188350A ,2022-03-15

[7]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

高秉贤 ;

宋承砇 ;

申重植 ;

权容真 ;

金振赫 ;

孙洪翼 .

中国专利 :CN114256269A ,2022-03-29

[8]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

李载德 ;

金注男 ;

朴世准 ;

李来泳 .

中国专利 :CN115642181A ,2023-01-24

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

具池谋 ;

康范圭 ;

李雅凛 ;

金俊亨 ;

金智源 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN120035146A ,2025-05-23

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金刚立 ;

李世薰 ;

林濬熙 .

韩国专利 :CN119183293A ,2024-12-24

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