半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310946830.2

申请日：

2023-07-31

公开(公告)号：

CN117500275A

公开(公告)日：

2024-02-02

发明(设计)人：

金是完林周圆朴钟炫李昭悧朴凤泰沈载株

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B43/35

IPC分类号：

G11C5/02 G11C5/04 G11C16/04 H10B43/27 H10B41/35 H10B41/27

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 43/35申请日:20230731

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

千相勋 ;

李在训 ;

赵卿泽 ;

张东爀 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN118475128A ,2024-08-09

[2]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120390450A ,2025-07-29

[3]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李吉成 ;

沈善一 ;

李昇埈 ;

郑洙赞 .

韩国专利 :CN120417393A ,2025-08-01

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李东镇 ;

林濬熙 ;

金鹤善 ;

孙洛辰 ;

金政垠 ;

闵柱盛 ;

李昌宪 .

中国专利 :CN115497948A ,2022-12-20

[5]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

朴主美 ;

李恩英 ;

金成吉 .

韩国专利 :CN118284043A ,2024-07-02

[6]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

权烔辉 ;

张气薰 .

韩国专利 :CN117858506A ,2024-04-09

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金志荣 ;

朱益亨 ;

成锡江 ;

李世勋 .

韩国专利 :CN119967901A ,2025-05-09

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

徐在和 ;

白圣权 ;

金鹤善 .

中国专利 :CN114664736A ,2022-06-24

[9]

半导体器件以及包括半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

尹泽硅 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120239282A ,2025-07-01

[10]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李慧美 ;

高圣才 ;

宋炫周 ;

朴宣重 ;

朴汉容 .

中国专利 :CN114664844A ,2022-06-24

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