半导体器件以及包括半导体器件的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411817645.4

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN120239282A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

闵柱盛白在馥尹泽硅韩智勋

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B43/40

IPC分类号：

H10B43/35 H10B43/20

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金志荣 ;

朱益亨 ;

成锡江 ;

李世勋 .

韩国专利 :CN119967901A ,2025-05-09

[2]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120390450A ,2025-07-29

[3]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

金是完 ;

林周圆 ;

朴钟炫 ;

李昭悧 ;

朴凤泰 ;

沈载株 .

韩国专利 :CN117500275A ,2024-02-02

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李东镇 ;

林濬熙 ;

金鹤善 ;

孙洛辰 ;

金政垠 ;

闵柱盛 ;

李昌宪 .

中国专利 :CN115497948A ,2022-12-20

[5]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

朴主美 ;

李恩英 ;

金成吉 .

韩国专利 :CN118284043A ,2024-07-02

[6]

半导体器件以及包括半导体器件的电子系统 [P].

金知勇 ;

李呈焕 .

中国专利 :CN114078876A ,2022-02-22

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

徐在和 ;

白圣权 ;

金鹤善 .

中国专利 :CN114664736A ,2022-06-24

[8]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

李世薰 ;

林濬熙 ;

张盛弼 .

韩国专利 :CN120659391A ,2025-09-16

[9]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

权烔辉 ;

张气薰 .

韩国专利 :CN117858506A ,2024-04-09

[10]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

白圣权 ;

金鹤善 ;

徐载和 .

中国专利 :CN114695372A ,2022-07-01

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