半导体器件和包括半导体器件的电子系统

被引：0

申请号：

CN202111439122.7

申请日：

2021-11-29

公开(公告)号：

CN114695372A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

白圣权金鹤善徐载和

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711573

IPC分类号：

H01L2711568 H01L2711578

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

孙尚白

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

李世薰 ;

林濬熙 ;

张盛弼 .

韩国专利 :CN120659391A ,2025-09-16

[2]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

李载德 ;

金注男 ;

朴世准 ;

李来泳 .

中国专利 :CN115642181A ,2023-01-24

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金志荣 ;

朱益亨 ;

成锡江 ;

李世勋 .

韩国专利 :CN119967901A ,2025-05-09

[4]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

文埈 ;

孙荣皖 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN119993939A ,2025-05-13

[5]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

文齐琡 ;

林周永 ;

金钟秀 ;

沈善一 ;

李海旻 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114188350A ,2022-03-15

[6]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

高秉贤 ;

宋承砇 ;

申重植 ;

权容真 ;

金振赫 ;

孙洪翼 .

中国专利 :CN114256269A ,2022-03-29

[7]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

李相燉 ;

金智源 ;

黄盛珉 ;

成锡江 .

中国专利 :CN115377114A ,2022-11-22

[8]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

郑珉奎 ;

安钟善 ;

李相在 ;

朴世雄 .

韩国专利 :CN120897452A ,2025-11-04

[9]

半导体器件和包括半导体器件的电子系统 [P].

权烔辉 ;

张气薰 .

韩国专利 :CN117858506A ,2024-04-09

[10]

半导体器件以及包括半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

尹泽硅 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120239282A ,2025-07-01

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