半导体器件以及包括半导体器件的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110563451.6

申请日：

2021-05-21

公开(公告)号：

CN114078876A

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

金知勇李呈焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711563

IPC分类号：

H01L2711573 H01L2711578

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李敬文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

尹泽硅 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120239282A ,2025-07-01

[2]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李慧美 ;

高圣才 ;

宋炫周 ;

朴宣重 ;

朴汉容 .

中国专利 :CN114664844A ,2022-06-24

[3]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

金宽容 ;

申盛元 ;

李承敏 ;

林周永 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN115117085A ,2022-09-27

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

千相勋 ;

李在训 ;

赵卿泽 ;

张东爀 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN118475128A ,2024-08-09

[5]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

闵柱盛 ;

白在馥 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN120390450A ,2025-07-29

[6]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李吉成 ;

沈善一 ;

李昇埈 ;

郑洙赞 .

韩国专利 :CN120417393A ,2025-08-01

[7]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

郑恩宅 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN117641923A ,2024-03-01

[8]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

金志荣 ;

康范圭 ;

任峻成 ;

成锡江 .

中国专利 :CN115411049A ,2022-11-29

[9]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

李璿婴 ;

姜信焕 ;

白石千 .

中国专利 :CN115605025A ,2023-01-13

[10]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统 [P].

金是完 ;

林周圆 ;

朴钟炫 ;

李昭悧 ;

朴凤泰 ;

沈载株 .

韩国专利 :CN117500275A ,2024-02-02

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