功率半导体封装贴片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322125140.9

申请日：

2023-08-09

公开(公告)号：

CN220491851U

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

魏明宇魏松泽

申请人：

江苏星辉半导体有限公司

申请人地址：

221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区龙蟠大道3号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 B08B1/14 B08B1/20 B08B1/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

贴片机及半导体封装装置 [P].

彭彧 ;

王磊 .

中国专利 :CN210575862U ,2020-05-19

[2]

半导体封装用贴片机切割装置 [P].

杨海春 .

中国专利 :CN114434508A ,2022-05-06

[3]

半导体芯片封装贴片机 [P].

李静婷 ;

李万喜 ;

章日华 ;

刘雄伟 ;

章春强 ;

张林海 ;

章翔 ;

付志勇 ;

吴国宝 ;

龙思敏 .

中国专利 :CN115440629A ,2022-12-06

[4]

半导体芯片封装贴片机 [P].

李静婷 ;

李万喜 ;

章日华 ;

刘雄伟 ;

章春强 ;

张林海 ;

章翔 ;

付志勇 ;

吴国宝 ;

龙思敏 .

中国专利 :CN115440629B ,2025-06-27

[5]

半导体元件、贴片机及贴片系统 [P].

陈坤 .

中国专利 :CN208385401U ,2019-01-15

[6]

半导体元件、贴片机及贴片系统 [P].

陈坤 .

中国专利 :CN208385402U ,2019-01-15

[7]

半导体元件和贴片机、贴片系统 [P].

陈坤 .

中国专利 :CN208387013U ,2019-01-15

[8]

半导体元件、贴片机及贴片系统 [P].

陈坤 .

中国专利 :CN208385400U ,2019-01-15

[9]

半导体封装贴片机及其精度检验方法 [P].

高修广 .

中国专利 :CN119480701A ,2025-02-18

[10]

半导体元件和贴片机、贴片系统 [P].

陈坤 .

中国专利 :CN110475429A ,2019-11-19

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