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半导体封装贴片机及其精度检验方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411530003.6
申请日：
2024-10-30
公开(公告)号：
CN119480701A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
高修广
申请人：
上海易卜半导体有限公司
申请人地址：
201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68 G01B21/00
代理机构：
北京开阳星知识产权代理有限公司 11710
代理人：
张佳迅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241030
2025-02-18 公开 公开
共 50 条
[1]
功率半导体封装贴片机 [P]. 
魏明宇 ;
魏松泽 .
中国专利 :CN220491851U ,2024-02-13
[2]
半导体芯片封装贴片机 [P]. 
李静婷 ;
李万喜 ;
章日华 ;
刘雄伟 ;
章春强 ;
张林海 ;
章翔 ;
付志勇 ;
吴国宝 ;
龙思敏 .
中国专利 :CN115440629A ,2022-12-06
[3]
半导体芯片封装贴片机 [P]. 
李静婷 ;
李万喜 ;
章日华 ;
刘雄伟 ;
章春强 ;
张林海 ;
章翔 ;
付志勇 ;
吴国宝 ;
龙思敏 .
中国专利 :CN115440629B ,2025-06-27
[4]
半导体封装用贴片机切割装置 [P]. 
杨海春 .
中国专利 :CN114434508A ,2022-05-06
[5]
贴片机及半导体封装装置 [P]. 
彭彧 ;
王磊 .
中国专利 :CN210575862U ,2020-05-19
[6]
一种半导体封装贴片机复合上料装置 [P]. 
于元涛 ;
王云峰 ;
王羽佳 .
中国专利 :CN111508860A ,2020-08-07
[7]
半导体封装结构和半导体封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26
[8]
半导体封装结构和半导体封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03
[9]
半导体元件、贴片机及贴片系统 [P]. 
陈坤 .
中国专利 :CN208385401U ,2019-01-15
[10]
半导体元件、贴片机及贴片系统 [P]. 
陈坤 .
中国专利 :CN208385402U ,2019-01-15
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