一种半导体封装贴片机复合上料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910862696.1

申请日：

2019-09-12

公开(公告)号：

CN111508860A

公开(公告)日：

2020-08-07

发明(设计)人：

于元涛王云峰王羽佳

申请人：

申请人地址：

116630 辽宁省大连市福泉北路27号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

张琳丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	公开	公开
2020-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190912

共 50 条

[1]

一种半导体贴片机的复合上料装置 [P].

吴超 ;

周德金 ;

曾义 ;

徐宏 ;

龙三雄 ;

魏子杰 ;

张艳 .

中国专利 :CN113644019B ,2024-03-19

[2]

一种半导体贴片机的复合上料装置 [P].

吴超 ;

周德金 ;

曾义 ;

徐宏 ;

龙三雄 ;

魏子杰 ;

张艳 .

中国专利 :CN113644019A ,2021-11-12

[3]

功率半导体封装贴片机 [P].

魏明宇 ;

魏松泽 .

中国专利 :CN220491851U ,2024-02-13

[4]

半导体封装用贴片机切割装置 [P].

杨海春 .

中国专利 :CN114434508A ,2022-05-06

[5]

半导体封装贴片机及其精度检验方法 [P].

高修广 .

中国专利 :CN119480701A ,2025-02-18

[6]

贴片机及半导体封装装置 [P].

彭彧 ;

王磊 .

中国专利 :CN210575862U ,2020-05-19

[7]

一种贴片机的上料装置 [P].

张顺 ;

肖峰 ;

邓华桥 .

中国专利 :CN206758420U ,2017-12-15

[8]

一种贴片机 [P].

黄启成 ;

邱蒙蒙 ;

刘涛 ;

唐浩军 ;

吴逸飞 .

中国专利 :CN120035118A ,2025-05-23

[9]

半导体芯片封装贴片机 [P].

李静婷 ;

李万喜 ;

章日华 ;

刘雄伟 ;

章春强 ;

张林海 ;

章翔 ;

付志勇 ;

吴国宝 ;

龙思敏 .

中国专利 :CN115440629A ,2022-12-06

[10]

半导体芯片封装贴片机 [P].

李静婷 ;

李万喜 ;

章日华 ;

刘雄伟 ;

章春强 ;

张林海 ;

章翔 ;

付志勇 ;

吴国宝 ;

龙思敏 .

中国专利 :CN115440629B ,2025-06-27

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