一种半导体测量模块、半导体测量系统及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410075359.9
申请日
2024-01-18
公开(公告)号
CN117968526A
公开(公告)日
2024-05-03
发明(设计)人
孙启盟 宋毅 倪闻涛
申请人
武汉大学
申请人地址
430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号
IPC主分类号
G01B11/00
IPC分类号
G01B11/24 G01N25/00 G01N25/20 G01J5/00 G01J5/02 G01J5/48
代理机构
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人
胡琦旖
法律状态
实质审查的生效
国省代码
湖北省 武汉市
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共 50 条
[1]
半导体测量系统及半导体测量方法 [P]. 
邵加强 ;
李波 ;
王猛 ;
周子恺 .
中国专利 :CN119959269B ,2025-07-01
[2]
半导体测量系统及半导体测量方法 [P]. 
邵加强 ;
李波 ;
王猛 ;
周子恺 .
中国专利 :CN119959269A ,2025-05-09
[3]
半导体测量装置及半导体测量方法 [P]. 
山田惠三 ;
高荣旭 .
中国专利 :CN101356635B ,2009-01-28
[4]
半导体测量电路、驱动装置及半导体测量系统 [P]. 
刘子豪 ;
孙俊华 ;
郭彦锋 .
中国专利 :CN223092078U ,2025-07-11
[5]
半导体测量设备及半导体工艺系统 [P]. 
周俊涛 ;
叶薇薇 .
中国专利 :CN119324162A ,2025-01-17
[6]
半导体测量设备及半导体工艺系统 [P]. 
周俊涛 ;
叶薇薇 .
中国专利 :CN119324163A ,2025-01-17
[7]
半导体模块系统、半导体模块及制造半导体模块的方法 [P]. 
奥拉夫·基尔施 ;
蒂洛·斯托尔泽 .
中国专利 :CN102810531B ,2012-12-05
[8]
半导体测量设备 [P]. 
金真用 ;
日高康弘 ;
金郁来 ;
金仁基 ;
金镇夑 .
韩国专利 :CN118548797A ,2024-08-27
[9]
半导体测量设备 [P]. 
李虎准 ;
成长云 ;
金郁来 ;
金亨珍 ;
朴升凡 ;
申俊呼 ;
李明俊 .
韩国专利 :CN119170514A ,2024-12-20
[10]
一种半导体模块及半导体模块系统 [P]. 
严允健 ;
苏宇泉 .
中国专利 :CN216852753U ,2022-06-28