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半导体测量系统及半导体测量方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510445680.6
申请日：
2025-04-10
公开(公告)号：
CN119959269B
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
邵加强 李波 王猛 周子恺
申请人：
无锡亘芯悦科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201
IPC主分类号：
G01N23/2251
IPC分类号：
H01L21/66 G01N21/84 G01N21/01 G05D3/12
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
成亚婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-07-01 授权 授权
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 23/2251申请日:20250410
共 50 条
[1]
半导体测量系统及半导体测量方法 [P]. 
邵加强 ;
李波 ;
王猛 ;
周子恺 .
中国专利 :CN119959269A ,2025-05-09
[2]
半导体测量装置及半导体测量方法 [P]. 
山田惠三 ;
高荣旭 .
中国专利 :CN101356635B ,2009-01-28
[3]
半导体结构的测量方法及测量系统 [P]. 
李宗翰 ;
刘志拯 .
中国专利 :CN115588622A ,2023-01-10
[4]
半导体结构的测量方法及测量系统 [P]. 
李宗翰 ;
刘志拯 .
中国专利 :CN115588622B ,2025-06-20
[5]
半导体结构及测量方法 [P]. 
张志伟 .
中国专利 :CN117542837A ,2024-02-09
[6]
半导体结构及测量方法 [P]. 
张志伟 .
中国专利 :CN117542838A ,2024-02-09
[7]
半导体结构的测量装置及测量方法 [P]. 
黄鑫 .
中国专利 :CN113539877A ,2021-10-22
[8]
半导体装置、测量系统以及测量方法 [P]. 
上原辉昭 .
日本专利 :CN110547798B ,2024-02-27
[9]
半导体装置、测量系统以及测量方法 [P]. 
上原辉昭 .
中国专利 :CN110547798A ,2019-12-10
[10]
姿态测量装置、测量方法及半导体加工设备 [P]. 
汪展仝 ;
张晨 ;
齐能 ;
吴立伟 .
中国专利 :CN120991815A ,2025-11-21
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