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姿态测量装置、测量方法及半导体加工设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511535237.4
申请日：
2025-10-27
公开(公告)号：
CN120991815A
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
汪展仝 张晨 齐能 吴立伟
申请人：
上海隐冠半导体技术有限公司
申请人地址：
201206 上海市浦东新区金海路1000号金领之都47号楼
IPC主分类号：
G01C15/00
IPC分类号：
G01C1/00 G01C9/02
代理机构：
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人：
杨诺尔
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-09 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01C 15/00申请日:20251027
2025-11-21 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体测量系统及半导体测量方法 [P]. 
邵加强 ;
李波 ;
王猛 ;
周子恺 .
中国专利 :CN119959269B ,2025-07-01
[2]
半导体测量系统及半导体测量方法 [P]. 
邵加强 ;
李波 ;
王猛 ;
周子恺 .
中国专利 :CN119959269A ,2025-05-09
[3]
半导体测量装置及半导体测量方法 [P]. 
山田惠三 ;
高荣旭 .
中国专利 :CN101356635B ,2009-01-28
[4]
车辆姿态测量装置及姿态测量方法 [P]. 
吴炜平 .
中国专利 :CN109520469A ,2019-03-26
[5]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27
[6]
半导体加工设备及半导体加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
吴磊 .
中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02
[7]
半导体结构的测量装置及测量方法 [P]. 
黄鑫 .
中国专利 :CN113539877A ,2021-10-22
[8]
半导体设备水平度的测量装置及测量方法 [P]. 
张杲 ;
王鑫 ;
褚飞航 ;
王斌 ;
窦树意 .
中国专利 :CN120890423A ,2025-11-04
[9]
半导体装置、测量系统以及测量方法 [P]. 
上原辉昭 .
日本专利 :CN110547798B ,2024-02-27
[10]
半导体装置、测量系统以及测量方法 [P]. 
上原辉昭 .
中国专利 :CN110547798A ,2019-12-10
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