半导体设备水平度的测量装置及测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510976111.4

申请日：

2025-07-15

公开(公告)号：

CN120890423A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

张杲王鑫褚飞航王斌窦树意

申请人：

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司

申请人地址：

311222 浙江省杭州市钱塘区东围路598号

IPC主分类号：

G01C9/00

IPC分类号：

G01C9/02 G01B5/24 G01B5/14

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

潘彦君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01C 9/00申请日:20250715

共 50 条

[1]

半导体测量装置及半导体测量方法 [P].

山田惠三 ;

高荣旭 .

中国专利 :CN101356635B ,2009-01-28

[2]

半导体测量系统及半导体测量方法 [P].

邵加强 ;

李波 ;

王猛 ;

周子恺 .

中国专利 :CN119959269B ,2025-07-01

[3]

半导体测量系统及半导体测量方法 [P].

邵加强 ;

李波 ;

王猛 ;

周子恺 .

中国专利 :CN119959269A ,2025-05-09

[4]

半导体结构的测量装置及测量方法 [P].

黄鑫 .

中国专利 :CN113539877A ,2021-10-22

[5]

姿态测量装置、测量方法及半导体加工设备 [P].

汪展仝 ;

张晨 ;

齐能 ;

吴立伟 .

中国专利 :CN120991815A ,2025-11-21

[6]

测量装置、测量方法、半导体装置的制造方法及测量程序 [P].

益川和之 ;

大桥拓司 ;

大塚秀太郎 ;

古林爱 ;

佐佐木俊行 ;

桥本隆希 .

日本专利 :CN121230901A ,2025-12-30

[7]

半导体工艺膜层测量方法及测量装置 [P].

盛永尚 .

中国专利 :CN121192005A ,2025-12-23

[8]

煤气柜活塞水平度的测量装置及其测量方法 [P].

周业华 .

中国专利 :CN104006800A ,2014-08-27

[9]

半导体结构的测量方法及设备 [P].

黄鑫 ;

王士欣 .

中国专利 :CN113029024A ,2021-06-25

[10]

半导体膜层上凸峰高度的测量方法及测量装置 [P].

安永军 .

中国专利 :CN111664815A ,2020-09-15

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