测量装置、测量方法、半导体装置的制造方法及测量程序

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510217490.9

申请日：

2025-02-26

公开(公告)号：

CN121230901A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

益川和之大桥拓司大塚秀太郎古林爱佐佐木俊行桥本隆希

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01K11/00

IPC分类号：

G01B11/06 G01B9/02

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

杨林勳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

测量装置、测量程序及测量方法 [P].

笠健太郎 .

中国专利 :CN115493498A ,2022-12-20

[2]

测量装置、测量程序及测量方法 [P].

笠健太郎 .

日本专利 :CN115493498B ,2025-09-30

[3]

半导体测量装置及半导体测量方法 [P].

山田惠三 ;

高荣旭 .

中国专利 :CN101356635B ,2009-01-28

[4]

测量装置、测量系统、测量程序以及测量方法 [P].

渡边义浩 ;

石川正俊 ;

加地宏乃介 .

中国专利 :CN112771367A ,2021-05-07

[5]

测量装置、测量方法、以及测量程序 [P].

野口真伍 ;

木代雅巳 .

中国专利 :CN107278265A ,2017-10-20

[6]

测量方法、测量装置和测量程序 [P].

志村重辅 ;

诸冈正浩 .

中国专利 :CN104160287A ,2014-11-19

[7]

测量系统、车辆、测量装置、测量程序以及测量方法 [P].

妹尾拓 ;

平野正浩 ;

岸则政 ;

石川正俊 ;

铃木健二 ;

潘尧 ;

仲笑笑 ;

丸山浩史 .

中国专利 :CN115135959A ,2022-09-30

[8]

半导体结构的测量装置及测量方法 [P].

黄鑫 .

中国专利 :CN113539877A ,2021-10-22

[9]

测量方法、测量装置、测量系统以及测量程序 [P].

小林祥宏 .

中国专利 :CN115541151A ,2022-12-30

[10]

半导体设备、时间测量方法和时间测量程序 [P].

源马和明 .

中国专利 :CN118732546A ,2024-10-01

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