一种电子元器件高效涂胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321508732.2
申请日
2023-06-14
公开(公告)号
CN220295114U
公开(公告)日
2024-01-05
发明(设计)人
刘恒杰
申请人
上海畴荇通信科技发展有限公司
申请人地址
200540 上海市金山区亭卫公路1000号三层(湾区智慧产业园)
IPC主分类号
B05C13/02
IPC分类号
代理机构
北京金曌专利代理事务所(特殊普通合伙) 16191
代理人
殷玮玮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
刘啊飞 ;
戴扣全 ;
江军 .
中国专利 :CN117443671A ,2024-01-26
[2]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
田耀贵 ;
杨杰 ;
林鹏 .
中国专利 :CN220361438U ,2024-01-19
[3]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
顾志红 ;
毛剑辉 ;
朱志丹 .
中国专利 :CN220444242U ,2024-02-06
[4]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王迈 ;
赵战朋 .
中国专利 :CN217911270U ,2022-11-29
[5]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
李顺节 ;
徐娴 ;
恩格瓦里·约尔根 ;
丹尼尔·费古拉 .
中国专利 :CN213670154U ,2021-07-13
[6]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王显强 ;
李娜 ;
董新平 .
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[7]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
高红建 ;
高红照 .
中国专利 :CN222956772U ,2025-06-10
[8]
一种电子元器件的涂胶装置 [P]. 
秦栋 ;
王晓东 ;
段晓剑 .
中国专利 :CN221311286U ,2024-07-12
[9]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
熊顺忠 ;
徐斌 .
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[10]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王兴志 ;
周建忠 .
中国专利 :CN216704902U ,2022-06-10