一种电子元器件高效涂胶装置

被引：0

申请号：

CN202123258681.6

申请日：

2021-12-22

公开(公告)号：

CN216704902U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

王兴志周建忠

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市高新技术开发区吉安南路158号金荣扬州科技园B9栋

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

代理机构：

北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058

代理人：

安媛媛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

李顺节 ;

徐娴 ;

恩格瓦里·约尔根 ;

丹尼尔·费古拉 .

中国专利 :CN213670154U ,2021-07-13

[2]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

王显强 ;

李娜 ;

董新平 .

中国专利 :CN216631365U ,2022-05-31

[3]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

高红建 ;

高红照 .

中国专利 :CN222956772U ,2025-06-10

[4]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

熊顺忠 ;

徐斌 .

中国专利 :CN221753780U ,2024-09-24

[5]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN220969704U ,2024-05-17

[6]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

刘恒杰 .

中国专利 :CN220295114U ,2024-01-05

[7]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

田耀贵 ;

杨杰 ;

林鹏 .

中国专利 :CN220361438U ,2024-01-19

[8]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

蒋文华 ;

蒋江海 .

中国专利 :CN221157452U ,2024-06-18

[9]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

顾志红 ;

毛剑辉 ;

朱志丹 .

中国专利 :CN220444242U ,2024-02-06

[10]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

彭慧 .

中国专利 :CN216965145U ,2022-07-15

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