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一种电子元器件高效涂胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322612051.7
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN220969704U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
王茂荣
申请人：
江苏钰晶半导体科技有限公司
申请人地址：
223700 江苏省宿迁市泗阳县开发区泗水大道1978号
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
代理机构：
六安创新傲风知识产权代理事务所(普通合伙) 34258
代理人：
黎子键
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |