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晶圆电镀设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211032473.0
申请日：
2022-08-26
公开(公告)号：
CN117661087A
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
项家乐
金一诺
石轶
王坚
王晖
申请人：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
C25D21/10
IPC分类号：
C25D7/12
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
杜娟
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 21/10申请日:20220826 |