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晶圆电镀设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010461603.7
申请日：
2020-05-27
公开(公告)号：
CN111560637B
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
王振荣 刘红兵
申请人：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址：
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号：
C25D7/12
IPC分类号：
C25D21/10 C25D17/06 C25D17/02 C25D17/00
代理机构：
北京金诚同达律师事务所 11651
代理人：
李强
法律状态：
授权
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-25 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN111560637A ,2020-08-21
[2]
晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN213086155U ,2021-04-30
[3]
晶圆可冲洗的晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN111593391A ,2020-08-28
[4]
晶圆可冲洗的晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN214142568U ,2021-09-07
[5]
晶圆电镀设备 [P]. 
项家乐 ;
金一诺 ;
石轶 ;
王坚 ;
王晖 .
中国专利 :CN117661087A ,2024-03-08
[6]
用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN111621826A ,2020-09-04
[7]
用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN213086144U ,2021-04-30
[8]
用于晶圆电镀设备的屏蔽装置及晶圆电镀设备 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 .
中国专利 :CN213086143U ,2021-04-30
[9]
晶圆电镀设备用搅拌装置 [P]. 
黄雷 .
中国专利 :CN214529309U ,2021-10-29
[10]
晶圆电镀设备 [P]. 
刘博佳 ;
王海宽 ;
郭松辉 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN210215592U ,2020-03-31
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